富士通半導體整編為4公司 聯電出資9.3%

odafan

富士通半導體整編為4公司　聯電出資9.3%

2014/12/01 - DIGITIMES

日本半導體大廠富士通Semiconductor於12月1日發布消息，將整編為4家公司，其中包含決定轉型以半導體代工為主的企業。富士通期許藉由整編半導體事業，切割成本過高的研發部門，改為專業代工角色。
富士通Semiconductor整編後的4家公司分別是擁有300mm晶圓產線的三重富士通Semiconductor，以及設立於福島縣會津若松市的會津富士通Semiconductor、會津富士通Semiconductor Wafer Solution、會津富士通Semiconductor Manufacturing。
Semiconductor Wafer Solution和Semiconductor Manufacturing分別擁有150mm產線和200mm產線，皆隸屬於會津富士通Semiconductor旗下，屬於完全子公司。
為了穩定經營狀況，富士通也招募外部企業出資。台灣聯華電子(UMC)預計將在2015年3月底前對三重富士通出資9.3%，ON Semiconductor對會津富士通Semiconductor manufacturing出資10%。
半導體工廠必須耗費高額的投資成本，因此富士通有意繼續提高外部企業的出資比重。
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